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MCU芯片紧缺 芯昇科技持续发力

  www.ememis.com,为丰富芯片供应生态系统多样性,促进半导体产业高质量发展,芯昇科技明确将通用MCU作为重要发展规划。通过前期充分的市场摸索及调研,深挖芯片行业特点,中移物联网集成电路中心(芯昇科技)于2020年10月发布了首款基于物联网领域应用的MCU芯片CM32M101A。此外,多个基于Arm Cortex-M4及RISC-V内核系列的通用安全MCU产品也已进入研制状态。

  芯昇科技是中移物联网的全资子公司,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。在芯片研发方面,芯昇科技把开展基于RISC-V内核的芯片研发作为芯片战略实现路径,致力于更基础的底层创新和自主可控。目前芯片产品已涵盖蜂窝通信芯片,安全芯片(含SIM)和MCU芯片。

  本款MCU芯片CM32M101A拥有丰富的片上资源:具有高达108MHz的内核,可提供较高的计算能力;相对于同价位产品,提供更大更可靠的存储单元;极低的功耗特别适用于物联网终端电池供电的场景;同时芯片具有硬件的安全算法加速模块,可为物联网终端提供更强的安全能力。

  基于MCU的物联网方案开发板,由芯昇科技自有MCU芯片搭配中移物联网自有NB-IoT/Cat1模组。通过相关模块组合,可快速搭建起家庭网关、定位器、智能家居多种硬件方案。同时,可提供完整RTT/OneOS代码及驱动包,帮助客户大幅节省硬件设计时间和设计成本。

  目前本款MCU芯片已经在智能门锁、红外测温仪、工业衣服裁剪机器和挂件运输系统、打印机喷头控制板、车联网北斗数据安全终端、智能双路充电插座相关领域进行应用方案拓展。

  物联网作为下一代通信网络的重要基础技术,正引领新一轮科技变革和产业变革,芯片的自主可控势在必行。芯昇科技将在MCU、安全、通信芯片三个领域持续发力,力争为客户提供完整的物联网终端芯片级解决方案。泰福泵业董秘回复:节能泵(主要系太阳能泵)主要用于